所属行业：信息传输、软件和信息技术服务业 所属地区：中国江西 交易价格：2000万美元 交易方式：股权投资
简介：招商项目主要方向为LED芯片制造、LED芯片封装、LED产品应用以及下游配套产品制造或生产等。
详情：招商项目主要方向为LED芯片制造、LED芯片封装、LED产品应用以及下游配套产品制造或生产等。企业落户坚持承租和新建相结合，中小项目统一引导到光电产业园承租厂房，短时间内实现投产；上游芯片制造、中游封装等特殊大企业落户有供地需求的，采取一事一议原则，亩平均投资强度不低于200万元，建筑容积率不低于1.3。