法国公司提供微电子封装技术解决方案

所属行业：微电子  所属地区：法国  交易价格：100万美元  交易方式：股权投资

项目简介：

法国一家企业，依托法国南部成熟的微电子产业生态，致力于为半导体和电子系统企业提供从技术开发到规模化生产的完整解决方案。企业核心优势在于掌握先进封装关键工艺及自主生产能力，能够实现超薄电子模块、高密度互连和异构集成等复杂技术的产业化落地。企业服务覆盖芯片设计企业、系统集成商及终端制造商，可有效支撑电子产品向小型化、高性能和高可靠性方向发展。

企业提供服务

1. 先进封装技术

提供先进封装工艺开发及量产服务，包括高密度封装结构设计、芯片封装集成及高可靠性电子模块制造，帮助客户提升产品性能和集成度。

2. 高密度互连解决方案

支持不同类型芯片、功能模块及材料体系的集成，满足新一代电子产品对于高速传输、低功耗及高集成度的需求。

3. 超薄电子模块

具备超薄载板、柔性基板及嵌入式电子模块开发能力，可应用于智能卡、可穿戴设备、物联网终端及便携式电子产品。

合作模式：

寻求微电子、集成电路、物联网等行业需要先进封装及集成技术的合作伙伴。