德国公司提供光电子和微电子技术服务

所属行业：电子   所属地区：德国   交易价格：100万美元   交易方式：股权投资

项目简介：

德国一家公司，成立于 20 多年前，初从事无封装半导体领域的业务，专门供应数据和电信市场。在过去的二十年里，该公司全方面扩展了其技术组合，已发展成为高混合，小批量光电子组件市场的领头者，专门从事从复杂的微电子和光电子模块到完整系统的开发、工业化生产。年营业额约为 7000 万欧元。满足全球客户在医疗技术、工业和自动化、数据和电信、半导体和航空航天领域的特定需求。

技术优势：

该公司可在无尘室（ISO 5、ISO 7 和 ISO 8）环境中提供广泛的高端芯片级技术组合。包括芯片和导线键合，倒装芯片，光学封装，SMT-表面贴装技术，晶片后端服务。

可加工所有常见基板，如标准印刷电路板（刚性、柔性）、箔、陶瓷、硅晶片、玻璃或 IMS。

多芯片模块 (MCM) 可以将完整的功能和子电路作为一个封装系统 (SIP) 来实现。支持模块化概念，有助于降低生产成本。该公司在空间有限的模块中实现了带有多个 I/O 的高集成度组件，这是一种节约成本的高效解决方案。

合作模式：

寻求中国需要开发和生产复杂光电子和微电子模块的合作伙伴。